Чому Apple міняє не лише процесори, а й модеми

Після успішної відмови від Intel у Mac компанія взялася за ще одну залежність — Qualcomm і Broadcom. Мета проста, але амбіційна: усі радіомодулі iPhone, iPad, Mac і домашніх ґаджетів мають стати власними. Так з’явилася лінійка чипів C‑series для стільникового зв’язку та Proxima для Wi‑Fi/Bluetooth.

C1 — перший млинець не грудкою, а «економним»

Дебютувавши в iPhone 16e, C1 одразу показав, куди спрямований пріоритет Apple:

• не максимальна швидкість, а мінімальне споживання енергії.
• без mmWave‑5G;
• менше частот, ніж у Snapdragon X70;
• зате рекордно низькі витрати батареї.

Саме тому C1, імовірно, отримає ультратонкий iPhone 17 Air, де кожен міліват на рахунку.

C2 (Ganymede) підтягне швидкість до стандартів Qualcomm

У 2026‑му разом з iPhone 18 з’явиться C2. Тут Apple вже закриє всі «дірки»:

• підтримка mmWave та суб‑6 GHz;
• агрегація до 6 каналів (Sub‑6) і 8 (ммWave);
• пікова швидкість — до 6 Гбіт/с.

Тобто C2 стане повноцінним конкурентом актуальних модемів Qualcomm, а паралельно перекочує в iPad 2027 року.

C3 (Prometheus) замахнеться на лідерство й AI‑функції

2027 рік — iPhone 19 і C3. За планом інженерів, саме тут Apple вперше обжене Qualcomm:

• ще вища пропускна здатність;
• оптимізація трафіку за допомогою on‑device AI;
• вбудована підтримка супутникових мереж нового покоління.

Паралельно в компанії обговорюють ідею дати MacBook власний LTE/5G‑модем — це може відбутися вже у 2026‑му.

Proxima — «домашній» чип Wi‑Fi 6E і Bluetooth замість Broadcom

Другий фронт боротьби — бездротові контролери Broadcom. Proxima стартує наприкінці 2025‑го в оновлених HomePod mini та Apple TV, а далі перекочує в iPhone 17, частину iPad і Mac 2026 року.

• Wi‑Fi 6E, 320 МГц, нижчі затримки;
• енергоспоживання нижче, бо кремній інтегрований під задачі Apple Intelligence;
• у перспективі — можливість працювати точкою доступу, тобто перетворити HomePod на елемент mesh‑мережі.

Довгострокова мета — модем на тому ж кристалі, що і A‑/M‑процесор

Останній пазл — System in Package: A20/M6 + C4 на одному шматку кремнію. Такий SoC з’явиться не раніше 2028‑го, але дасть відразу три бонуси:

• Менше місця — важливо для тонких iPhone та окулярів N‑серії.
• Менше споживання — сигнал проходить крізь внутрішню шину, а не зовнішні шлейфи.
• Менша собівартість — Apple платить лише TSMC, а не Qualcomm + Broadcom.

Для користувача це означає

Загалом можна стверджувати, що користувачі отримають цілий ряд нових переваг, з-поміж яких варто окремо відзначити наступні:

• Довший час роботи: уже C1 показав, що енергоефективність може зростати без втрати швидкості.
• Стабільніший роумінг і Wi‑Fi‑handoff між усіма ґаджетами — адже апаратна й програмна частини пишуться однією командою.
• Швидші оновлення: не треба чекати, доки сторонній постачальник сертифікує нові частоти чи патчі безпеки.
• Нові можливості: голосовий переклад у реальному часі через 5G‑AI, супутникові повідомлення без iPhone, mesh‑мережа з HomePod.

Apple вже довела на прикладі M‑процесорів, що вертикальна інтеграція працює. Тепер настала черга бездротових модемів — і, схоже, C‑серія може стати тією ж «революцією акумулятора», що й Apple Silicon для продуктивності.